SALELF 2

SALELF 2系列FPGA产品是安路科技推出的“小精灵”系列第二代产品 ,包含内嵌MCU的SOC FPGA产品 。采用55nm低功耗工艺 ,具有多功能配置 、高性能 、内部资源丰富等特点 。在视频采集 、工业控制 、通信等领域具有广泛的适应性 。

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  • 产品简介
  • 产品特色
  • 选型指南
  • 封装说明

SALELF 2系列FPGA产品是安路科技推出的“小精灵”系列第二代产品 ,包含内嵌MCU的SOC FPGA产品 。采用55nm低功耗工艺 ,具有多功能配置 、高性能 、内部资源丰富等特点 。在视频采集 、工业控制 、通信等领域具有广泛的适应性 。

灵活的逻辑结构


    • 共有9种器件 ,规模从1,500到4,500 LUTs


    • 最大用户IO数量达207


 低功耗器件


    • 先进的55nm低功耗工艺


  内置FLASH


    • 无需外部配置器件


    • 支持快速上电启动


 支持分布式和嵌入式存储器


    • 最大支持35 Kbits分布存储器


    • 最大支持700Kbits 嵌入块存储器


    • 容量块存储器9K和32K,可配置为真双口 ,多种组合模式 ,专用FIFO控制逻辑


    • 额外128Kbits 、256Kbits存储器支持


  源同步输入/输出接口


    • 输入/输出单元包含DDR寄存器支持DDRx1 、DDRx2模式


  可配置逻辑模块(PLBs)


          • 优化的LUT4/LUT5组合设计


          • 双端口分布式存储器


          • 支持算数逻辑运算


          • 快速进位链逻辑


  高性能 ,灵活的输入/输出缓冲器


  可配置支持以下单端标准


    - LVTTL 、LVCMOS (3.3/2.5/1.8V/1.5/1.2V)


    - PCI


  通过配置支持以下差分标准


    - LVDS,Bus-LVDS,MLVDS,RSDS,LVPECL


  支持热插拔


  可配置上拉/下拉模式


  片内100欧姆差分电阻


  可配置施密特触发器 ,最大0.5V迟滞


  兼容5V输入


  优化MIPI HS/LP IO支持


   时钟资源


    • 16路全局时钟


    • 针对高速I/O接口设计的2路IOCLK


    • 优化全局时钟的2路快速时钟


    • PLLs用于频率综合


    - 7路时钟输出


    - 分频系数1到128


    - 支持5路时钟输出级联


    - 动态相位选择


   配置模式


    • 主模式串行SPI (MSPI)


    • 从模式串行 (SS)


    • 从模式并行x8 (SP)


    • 主模式并行x8 (MP)


    • JTAG模式 (IEEE-1532)


   BSCAN


    • 兼容IEEE-1149.1


   增强安全设计保护


    • 每个芯片拥有唯一的64位DNA


    • 位流支持AES加密


   嵌入式硬核IP


    ADC


    • 8比特逐次逼近寄存器型(SAR)


    • 8个模拟输入


    • 1MHz采样速率(MSPS)


    • 内置环形振荡器


   丰富封装形式


     • 标准尺寸 :TQFP/BGA


     • 小尺寸 : XWFN42

Family Device DFFs LUTs Distribute RAM BRAM M18x18 PLL ADC
USER IO TRUE LVDS EMULATE LVDS GCLK BANK User Flash(KB) Bitstream(Byte) 封装类型 封装尺寸
9K 32K 128K 256K Total BRAM Bits MCU
ELF2 EF2L15LG100B 1500 1500 12k 6 3 1 1 546k 8 1 2 \ 81 19 17 16 4 4M 162,635 LQFP100 14*14
EF2L15LG144B 1500 1500 12k 6 3 1 1 546k 8 1 2 \ 114 28 25 16 4 4M 162,635 LQFP144 20*20
EF2L15BG256B 1500 1500 12k 6 3 1 1 546k 8 1 2 \ 207 35 65 16 6 4M 162,635 FBGA256  17*17
EF2L25XG42B/A 2500 2500 20k 9 4 1 1 607k 12 1 2 \ 29 12 1 16 4 4M 162,635 XWFN42 4.2*4.2
EF2L25BG256B 2500 2500 20k 9 4 1 1 607k 12 1 2 \ 207 35 65 16 6 4M 162,635 FBGA256  17*17
EF2L45LG144B 4480 4480 35k 12 6 1 1 700K 15 1 2 \ 114 28 25 16 4 4M 162,635 LQFP144 20*20
EF2L45BG256B 4480 4480 35k 12 6 1 1 700K 15 1 2 \ 207 35 65 16 6 4M 162,635 FBGA256  17*17
EF2M45LG48B 4480 4480 35k 12 6 1 1 700k 15 1 2 M3 36 6 9 16 4 4M 162,635 LQFP48 7*7
EF2S45
4480 4480 35k 12 6 1 1 700k 15 1 2 \ 57 17 \ 16 4 4M 162,635 BGA81 4.2*4.2


 

 

封装

间距(mm)

尺寸(mm2

EF2L15

EF2L25

EF2L45

EF2M45

EF2S45

42 XWFN

0.35

4.2x4.2

-

29/12

-

-


48 LQFP

0.5

10x10

-

-

-

36/6


100 LQFP

0.5

14x14

81/15

-

-

-


144 LQFP

0.5

20x20

114/24

-

114/24

-


256 fpBGA

1.0

17x17

207/31

207/31

207/31

-



BGA81   0.35  4.2x4.2



  57/17